现货，推荐
符合RoHS标准

IAUCN04S6N007T

40 V、N 沟道、最大值 0.75mΩ、汽车 MOSFET、SSO10T (5x7)、OptiMOS ™ 6
数据手册
封装

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IAUCN04S6N007T
IAUCN04S6N007T
数据手册

商品详情

  • Country of Assembly (Last BE site, current, subject to change)
    Malaysia
  • Country of Diffusion (Last FE site, current, subject to change)
    Germany
  • 最高 ID (@25°C)
    120 A
  • 最高 QG (typ @10V)
    130 nC
  • QG (typ @10V)
    100 nC
  • 最高 RDS (on) (@10V)
    0.75 mΩ
  • 最高 VDS
    40 V
  • VGS(th) 范围
    2.2 V 至 3 V
  • VGS(th)
    2.6 V
  • 工作温度 范围
    -55 °C 至 175 °C
  • 技术
    OptiMOS™6
  • 推出年份
    2023
  • 极性
    N
  • 目前计划的可用性至少到
    2029
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
IAUCN04S6N007TATMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LHDSO-10
封装名 SSO10T
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LHDSO-10
封装名 SSO10T
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
创新的 TSC 封装可实现最佳冷却效果、高功率密度和优化的系统成本初始产品组合包括 OptiMOS ™ 6 系列的四种产品，额定电压为 40V，并计划未来扩展。RDS(on) 最大值范围从 1.73 mΩ 到令人印象深刻的 0.75 mΩ。SSO10T TSC 封装已通过 JEDEC 认证，确保其适合公开市场使用，并可与第二来源广泛兼容。

特性

  • 直接冷却至 ECU 外壳
  • 将 Zth 提升 -20% 至 -50%
  • 将 Rth 提高 -20% 至 -50%
  • 支持双面 PCB 设计
  • 提供更高的应用电流
  • JEDEC 认证封装
  • 支持 PPAP 的设备

产品优势

  • 最佳冷却性能
  • 不会将热量传递到 PCB 中
  • 非常紧凑的 PCB 设计
  • 减少系统面积
  • 减少冷却工作量和成本
  • 降低系统成本和设计工作量
  • 高功率密度和效率

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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