新品
现货，推荐
符合RoHS标准

IAUCN08S5L160T

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80 V、N 沟道、最大 15.8 mΩ、车规级 MOSFET、顶部散热 SSO10T (5x7)、 OptiMOS™ 5
数据手册
封装

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IAUCN08S5L160T
IAUCN08S5L160T
数据手册

商品详情

  • 最高 ID (@25°C)
    42 A
  • 最高 QG (typ @10V)
    19 nC
  • QG (typ @10V)
    15 nC
  • 最高 RDS (on) (@10V)
    15.8 mΩ
  • 最高 VDS
    80 V
  • VGS(th) 范围
    1.2 V 至 2 V
  • VGS(th)
    1.6 V
  • 封装
    PG-LHDSO-10
  • 工作温度 范围
    -55 °C 至 175 °C
  • 技术
    OptiMOS™5
  • 极性
    N
  • 目前计划的可用性至少到
    2040
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
IAUCN08S5L160TATMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-LHDSO-10
封装名 SSO10T
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LHDSO-10
封装名 SSO10T
包装尺寸 2000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
IAUCN08S5L160T 是一款车规级 MOSFET，采用英飞凌创新的顶部散热 SSO10T 5x7mm2 SMD 封装。SSO10T 封装帮助客户在散热和功率密度方面取得重大进步。该产品还采用了英飞凌的 OptiMOS™ 5 80 V 功率半导体技术。它专为满足汽车应用对高性能、高质量和高可靠性的要求而设计。

特性

  • 通往 ECU 外壳的直接散热路径
  • 几乎无热量传导至 PCB
  • 业界最大的外露焊盘面积
  • 可在封装下自由布线
  • 支持在 PCB 背面贴装元器件
  • 快速开关速度（开通/关断）
  • 超越 AEC-Q101 标准的扩展认证
  • 强化电气测试
  • 封装已通过JEDEC 认证

产品优势

  • 通往 ECU 外壳的直接散热路径
  • 几乎无热量传导至 PCB
  • 业界最大的外露焊盘面积
  • 可在封装下自由布线
  • 支持在 PCB 背面贴装元器件
  • 快速开关速度（开通/关断）
  • 超越 AEC-Q101 标准的扩展认证
  • 强化电气测试
  • 封装已通过JEDEC 认证

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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