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IDD03SG60C
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IDD03SG60C

停产
600 V 碳化硅肖特基 二极管 3 A in DPAK 封装

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商品详情

  • 最高 I(FSM)
    11.5 A
  • 最高 IF
    3 A
  • IR
    0.23 µA
  • 最高 Ptot
    38 W
  • QC
    3.2 nC
  • RthJC
    3.9 K/W
  • VF
    2.1 V
  • 封装
    DPAK
  • 质量等级
    Industrial

OPN
IDD03SG60CXTMA2
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 DPAK
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MY
晶圆产地
AT

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 DPAK
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MY
晶圆产地
AT
英飞凌第三代 CoolSiC™ 碳化硅肖特基二极管,在任何给定额定电流下都具有业界最低的器件电容,这进一步提高了整体系统效率,尤其是在更高的开关频率和低负载条件下。 第三代基于与第二代相同的技术平台,并在封装级引入了所谓的扩散焊接。

特性

  • 第三代 SiC 肖特基二极管
  • 极低反向恢复电荷
  • 高浪涌电流能力
  • 高温工作
  • 优化的 FOM Qc*If

产品优势

  • 更高的开关频率
  • 更高的功率密度
  • 减少冷却
  • 降低 EMI

应用

文档

设计资源

开发者社区