不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IDD08SG60C

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封装
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每件.
有存货

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IDD08SG60C
IDD08SG60C
每件.
数据手册

商品详情

  • I(FSM) max
    42 A
  • IF max
    8 A
  • IR
    0.6 µA
  • Ptot max
    100 W
  • QC
    12 nC
  • RthJC
    1.5 K/W
  • VF
    1.8 V
  • 封装
    DPAK
  • 认证标准
    Industrial
OPN
IDD08SG60CXTMA2
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TO252-3
封装名 DPAK
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TO252-3
封装名 DPAK
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
英飞凌第三代 CoolSiC™ 碳化硅肖特基二极管，在任何给定额定电流下都具有业界最低的器件电容，这进一步提高了整体系统效率，尤其是在更高的开关频率和低负载条件下。 第三代基于与第二代相同的技术平台，并在封装级引入了所谓的扩散焊接。

特性

  • 第三代 SiC 肖特基二极管
  • 极低反向恢复电荷
  • 高浪涌电流能力
  • 高温工作
  • 优化的 FOM Qc*If

产品优势

  • 更高的开关频率
  • 更高的功率密度
  • 减少冷却
  • 降低 EMI

文档

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