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IDDD12G65C6
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IDDD12G65C6

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650V 12A 碳化硅肖特基二极管，D-DPAK 封装
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封装
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IDDD12G65C6
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商品详情

  • 最高 I(FSM)
    64 A
  • 最高 IF
    12 A
  • IR
    1.2 µA
  • 最高 Ptot
    120 W
  • QC
    17.1 nC
  • RthJC
    0.8 K/W
  • VF
    1.25 V
  • 封装
    D-DPAK
  • 质量等级
    Industrial

OPN
IDDD12G65C6XTMA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
封装尺寸 1700
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MY
晶圆产地
AT
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
封装尺寸 1700
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MY
晶圆产地
AT
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英飞凌科技推出双 DPAK（DDPAK），这是首款顶部冷却的表面贴装器件（SMD）封装，适用于 PC 电源、太阳能、服务器和电信等高功率 SMPS 应用。现有的高压技术 CoolSiC ™肖特基二极管 650V G6 的优势与顶部冷却的创新概念相结合，为 PFC 等大电流硬开关拓扑提供系统解决方案，并为 LLC 拓扑提供高端效率解决方案。

特性

  • 第六代碳化硅肖特基二极管
  • 极低反向恢复电荷

产品优势

  • 更高的开关频率
  • 更高的功率密度
  • 减少冷却
  • 降低 EMI
文档

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