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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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32 位 PSOC™ Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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IDK02G120C5
商品详情
-
最高 I(FSM)37 A
-
最高 IF2 A
-
IR1.2 A
-
最高 Ptot75 W
-
QC14 nC
-
RthJC1.5 K/W
-
VF1.4 V
-
封装PG-TO263-2 (D2PAK)
-
认证标准Industrial
| 推荐的 | |
|
OPN
|
IDK02G120C5XTMA1 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | |
| 封装名 | D2PAK |
| 封装尺寸 | 1000 |
| 封装类型 | TAPE & REEL |
| 湿度 | 1 |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | Yes |
| 无卤素 | Yes |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | |
| 封装名 | D2PAK |
| 封装尺寸 | 1000 |
| 封装类型 | TAPE & REEL |
| 湿度 | 1 |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
第五代 CoolSiC ™肖特基二极管 1200 V、2 A 现采用 D2PAK 真正 2 引脚封装。将 SiC 二极管并联并采用小型器件封装，可以实现高效系统，同时最大限度地减少电路板空间需求。消除中间引脚可降低高压和高频操作下局部放电的风险。
特性
- 零 Qrr
- 无反向恢复损耗
- 高浪涌电流能力
- 紧密的正向电压分布
- 与温度无关。开关行为
- 低正向电压*
- *即使在高工作温度下
- 真正的两引脚封装
- 4.7 mm爬电距离
- 4.4毫米间隙距离
文档