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替换型号
IKFW40N60DH3E
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

IKFW40N60DH3E

停产
600 V、30 A IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247 封装
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封装
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IKFW40N60DH3E
IKFW40N60DH3E
替换型号
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商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    0.36 mJ
  • Eon
    0.87 mJ
  • 最高 IC (@ 25°)
    34 A
  • 最高 ICpuls
    90 A
  • 最高 IF
    35 A
  • 最高 IFpuls
    90 A
  • Irrm
    9.9 A
  • 最高 Ptot
    111 W
  • QGate
    107 nC
  • Qrr
    0.4 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    10 Ω
  • td(off)
    144 ns
  • td(on)
    18 ns
  • tf
    16 ns
  • tr
    34 ns
  • tSC
    5 µs
  • VCE(sat)
    2.3 V
  • 最高 VCE
    600 V
  • VF
    1.6 V
  • 封装
    PG-TO247-3
  • 开关频率
    TRENCHSTOP™ 18 - 60 kHz
  • 开关频率 范围
    18 kHz 至 60 kHz
  • 技术
    IGBT HighSpeed 3

OPN
IKFW40N60DH3EXKSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE,MY
替换型号

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
PG-HSIP247-3
封装名 TO-247-3 advanced isolation
封装尺寸 240
封装类型 TUBE
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
MX,MY
晶圆产地
DE,MY
替换型号
硬开关 600 V、30 A 高速 TRENCHSTOP ™ IGBT3 与 Rapid 1 快速软反并联二极管共同封装在 TO-247 先进隔离封装中，以实现最佳成本效益解决方案。

特性

  • 短路耐受时间 5μs
  • 正温度系数
  • 低 EMI
  • 非常柔软的反并联二极管
  • 最高结温 175°C
  • 2500 VRMS电气隔离
  • 100% 测试的隔离安装表面
  • 无铅镀铅；符合 RoHS 标准
  • 符合工业应用要求

产品优势

  • 无需隔离/导热油脂
  • 组装时间减少 35%
  • 消除了隔离箔故障
  • Tc 最高可降低 10°C
  • Iout 最高可提高 20%
  • 制造过程控制
  • 易于并联
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