不建议用于新设计
符合RoHS标准

IKQB160N75CP2

750 V、160 A 工业分立 EDT2 IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247PLUS SMD 封装
数据手册
封装
每件.
有存货

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IKQB160N75CP2
IKQB160N75CP2
每件.
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商品详情

  • Eoff (Hard Switching)
    7.6 mJ
  • Eon
    12.5 mJ
  • IC (@25°) max
    200 A, 150 A
  • ICpuls max
    480 A
  • IF max
    160 A
  • IFpuls max
    480 A
  • Irrm
    56.7 A
  • Ptot max
    750 W
  • QGate
    610 nC
  • Qrr
    12300 nC
  • RGint
    0 Ω
  • RG
    4.8 Ω
  • td(off)
    395 ns
  • td(on)
    69 ns
  • tf
    53 ns
  • tr
    69 ns
  • tSC
    3 µs
  • VCE(sat)
    1.7 V
  • VCE max
    750 V
  • VF
    1.9 V
  • VGE(th)
    5.8 V
  • Package
    TO-247-3-PLUS
  • Switching Frequency
    2 kHz to 15 kHz
  • Technology
    EDT2
  • Soft Switching
    No
OPN
IKQB160N75CP2AKSA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TO247-3
封装名 N/A
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-TO247-3
封装名 -
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
采用 TO-247PLUS SMD 封装技术的硬开关 750 V、160 A EDT2 分立器件已经开发出来，以满足 CAV 应用（例如运输车辆、卡车和公交车驱动逆变器）的需求。我们的创新解决方案采用 TO-247PLUS SMD 封装，是现有 TO-247PLUS 封装的升级版，实现了封装背面兼容性，可在 245°C 下回流焊达三次。独特的无分层设计可实现超高功率密度和卓越的热管理。

特性

  • VCE= 750 V
  • IC = 160 A
  • 低饱和电压。VCEsat = 1.4 V
  • 低开关损耗
  • 短路强度 3 μs
  • 带有软恢复和快速恢复二极管
  • 优化。用于硬开关 <10 kHz
  • 封装背面适用于：
  • 245°C 回流焊接，3 次
  • 引脚电镀进一步实现：
  • 电阻焊接

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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