IKQB160N75CP2

IKQB160N75CP2

750 V、160 A 工业分立 EDT2 IGBT，带反并联二极管，采用 TO-247PLUS SMD 封装
数据手册

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IKQB160N75CP2
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商品详情


OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
封装尺寸
封装类型
湿度
防潮封装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
采用 TO-247PLUS SMD 封装技术的硬开关 750 V、160 A EDT2 分立器件已经开发出来，以满足 CAV 应用（例如运输车辆、卡车和公交车驱动逆变器）的需求。我们的创新解决方案采用 TO-247PLUS SMD 封装，是现有 TO-247PLUS 封装的升级版，实现了封装背面兼容性，可在 245°C 下回流焊达三次。独特的无分层设计可实现超高功率密度和卓越的热管理。

特性

  • VCE= 750 V
  • IC = 160 A
  • 低饱和电压。VCEsat = 1.4 V
  • 低开关损耗
  • 短路强度 3 μs
  • 带有软恢复和快速恢复二极管
  • 优化。用于硬开关 <10 kHz
  • 封装背面适用于：
  • 245°C 回流焊接，3 次
  • 引脚电镀进一步实现：
  • 电阻焊接

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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