不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IM323-L6G

CIPOS ™微型 600 V 15 A 三相智能功率模块
数据手册
每件.
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IM323-L6G
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商品详情

  • IC (@ 25°)
    15 A
  • Pmot (10kHz)
    1200 W
  • 产品名称
    IM323-L6G
  • 产品类别
    Intelligent Power Modules (IPM)
  • 产品组
    CIPOS™ Tiny
  • 其他信息
    Electrical
  • 内置NTC
    Yes
  • 加密
    no
  • 开关器件类型
    IGBT
  • 模拟器
    Yes
  • 电压等级
    600 V
  • 认证标准
    Industrial
  • 语言
    PLECS
  • 配置
    3 Phase Open Emitter
  • 额定电流
    15 A
OPN
IM323L6GXKMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 N/A
封装名 DIP 33x19
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 N/A
封装名 DIP 33x19
包装尺寸 240
包装类型 TUBE
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
CIPOS ™微型 600 V、15 A 三相 IGBT 智能功率模块，采用 DIP 33x19 封装，引线长度正常（7.2 毫米）。 Tiny IM323 产品组提供了集成各种电源和控制组件的机会，以提高可靠性、优化 PCB 尺寸和系统成本。它旨在控制变速驱动器中的三相交流电机和永磁电机，用于空调和洗衣机等应用。该封装概念特别适用于需要良好热传导和电气隔离、EMI 保护控制和过载保护的电源应用。反向传导 IGBT 与优化的 SOI 栅极驱动器相结合，可实现出色的电气性能。

特性

  • TRENCHSTOP ™ RCD2
  • C5SOI 三相单栅极驱动器
  • 工作范围为 1 至 20 kHz
  • 最大。交界处温度。 175°C（RCD2）
  • 短路能力最小。3µs
  • 全封装 DIP 32.8x18.8mm
  • 引脚兼容解决方案
  • 适用于 MHA 中的目标应用
  • 特别适用于 RAC 计算机。< 1.5 马力

图表

Blockdiagram_IM323-L6G
Blockdiagram_IM323-L6G
Blockdiagram_IM323-L6G Blockdiagram_IM323-L6G Blockdiagram_IM323-L6G
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