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符合RoHS标准
无铅

IMBG65R040M2H

CoolSiC ™ MOSFET 650 V G2,采用 TO-247-3 封装
每件.
有存货

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IMBG65R040M2H
IMBG65R040M2H
每件.

商品详情

  • ID (@25°C) max
    49 A
  • RDS (on) (@ Tj = 25°C)
    40 mΩ
  • RthJC max
    0.76 K/W
  • VDS max
    650 V
  • Package
    D2PAK 7-pin
  • Operating Temperature
    -55 °C to 175 °C
  • Technology
    CoolSiC™ G2
  • Polarity
    N
  • Qualification
    Industrial
OPN
IMBG65R040M2HXTMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK 7-pin
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 D2PAK 7-pin
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
采用 D2PAK-7(TO-263-7)封装的 CoolSiC ™ MOSFET 650 V、40 mΩ G2 以第一代技术的优势为基础,能够加速系统设计,从而实现成本更优化、更高效、更紧凑、更可靠的解决方案。第二代在硬开关操作和软开关拓扑的关键品质因数方面都有显著改进,适用于所有常见的 AC-DC、DC-DC 和 DC-AC 级组合。

特性

  • 优异的品质因数 (FOM)
  • 一流的 RDS(on)
  • 高稳健性和整体质量
  • 灵活的驱动电压范围
  • 支持单极驱动 (VGSoff=0)
  • 最佳的抗开启效应能力
  • 改进的 .XT 封装互连

产品优势

  • 节省 BOM
  • 最大程度提高单位成本系统性能
  • 最高可靠性
  • 实现最高效率和功率密度
  • 易于使用
  • 与现有供应商完全兼容
  • 允许无风扇或散热器的设计

文档

设计资源

开发者社区

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