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商品详情
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ID (@25°C) max16.1 A
-
ID max16.1 A
-
IDpuls max46 A
-
Ptot max208.3 W
-
QG44 nC
-
QG (typ @10V)44 nC
-
RDS (on) max250 mΩ
-
RDS (on) (@10V) max250 mΩ
-
RthJA max62 K/W
-
RthJC max0.6 K/W
-
Rth0.6 K/W
-
VDS max650 V
-
VGS(th)2.5 V to 3.5 V
-
安装SMT
-
封装DPAK (TO-252)
-
工作温度 min-55 °C
-
极性N
|
OPN
|
|---|
| 产品状态 |
| 英飞凌封装名称 |
| 封装名 |
| 包装尺寸 |
| 包装类型 |
| 湿度 |
| 防潮包装 |
| 无铅 |
| 无卤素 |
| 符合RoHS标准 |
|
Infineon stock last updated:
|
特性
- 易于控制开关行为
- 由于品质因数 (R DS(on)* Q g 和 E oss) 非常低,损耗也非常低
- 非常高的换向坚固性
- 易于使用
- 与 C3 相比,轻载效率更高
- 凭借久经考验的 CoolMOS ™品质和高体二极管坚固性,实现了出色的可靠性
- 与前几代 CoolMOS ™相比,性价比更高
- 更高效、更紧凑、更轻便、更散热
产品优势
- 提高功率密度
- 提高可靠性
- 通用部件可用于软开关和硬开关拓扑
- 更佳的轻载效率
- 提高硬开关应用的效率
- 提高易用性
- 减少由于 PCB 布局和封装寄生效应可能引起的振铃