不建议用于新设计
符合RoHS标准
无铅

IPDD60R150G7

双 DPAK（DDPAK）创新顶部冷却 SMD 解决方案，适用于高功率应用
数据手册
封装
评估板
每件.
有存货

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

IPDD60R150G7
IPDD60R150G7
每件.
数据手册

商品详情

  • ID max
    16 A
  • ID (@25°C) max
    16 A
  • IDpuls max
    45 A
  • Ptot max
    95 W
  • Qgd
    8 nC
  • QG (typ @10V)
    23 nC
  • QG
    23 nC
  • RDS (on) max
    150 mΩ
  • RDS (on) (@10V) max
    150 mΩ
  • RthJA max
    62 K/W
  • RthJC max
    1.32 K/W
  • VDS max
    600 V
  • VGS(th)
    3.5 V
  • Mounting
    SMT
  • Package
    D-DPAK
  • Operating Temperature
    -55 °C to 150 °C
  • Pin Count
    10 Pins
  • Polarity
    N
  • Special Features
    highest performance
  • Budgetary Price €/1k
    1.24
OPN
IPDD60R150G7XTMA1
产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
包装尺寸 1700
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称
PG-HDSOP-10
封装名 D-DPAK
包装尺寸 1700
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
英飞凌科技推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却的表面贴装器件 (SMD) 封装，适用于 PC 电源、太阳能、服务器和电信等高功率 SMPS 应用。现有的高压技术 600V CoolMOS ™ G7 超结 (SJ) MOSFET 的优势与顶部冷却的创新概念相结合，为 PFC 等大电流硬开关拓扑提供系统解决方案，并为 LLC 拓扑提供高端效率解决方案。

特性

  • 最佳 FOM R DS(on) x E oss、R DS(on) x Q G
  • 创新的顶部冷却概念
  • 内置开尔文源极引脚
  • 低寄生源极电感 (~1nH)
  • 高 TCOB 能力、MSL1、无铅

产品优势

  • 实现最高能效
  • 电路板和 MOSFET 热解耦
  • 降低寄生源电感
  • 提高效率和易用性
  • 实现更高功率密度的解决方案
  • 超越最高质量标准

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }