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符合RoHS标准

IPTG007N06NM5

采用鸥翼式带引脚 TO（TOLG）封装的 OptiMOS™ 功率 MOSFET，可实现更高的板载热循环性能
数据手册
封装
每件.
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IPTG007N06NM5
IPTG007N06NM5
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商品详情

  • ID (@25°C) max
    454 A
  • IDpuls max
    1816 A
  • Ptot max
    375 W
  • QG (typ @10V)
    216 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    0.75 mΩ
  • VDS max
    60 V
  • VGS(th)
    2.8 V
  • 安装
    SMT
  • 封装
    TOLG (HSOG-8)
  • 工作温度
    -55 °C to 175 °C
  • 引脚数量
    8 Pins
  • 极性
    N
  • 蓄电池电压
    24-36 V
  • 预算价格€/1k
    2.61
推荐的
OPN
IPTG007N06NM5ATMA1
产品状态 active
英飞凌封装名称
PG-HSOG-8
封装名 TOLG
包装尺寸 1800
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-HSOG-8
封装名 TOLG
包装尺寸 1800
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
OptiMOS ™ 5 功率 MOSFET 60 V IPTG007N06NM5 采用改进的 TO 引线封装，带有鸥翼形引线。与 D2PAK 7 引脚相比，TOLG 具有出色的电气性能，且电路板空间减少了约 60%，提供非常低的 RDS(on)，并且针对处理 300 A 大电流进行了优化。

特性

  • 一流的技术
  • 高额定电流 >300 A
  • 低振铃和电压过冲
  • 减少 60% 的电路板空间
  • 鸥翼形引线

产品优势

  • 高性能
  • 高系统可靠性
  • 高效率和低 EMI
  • 优化电路板利用率
  • 高热循环电路板处理

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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