PG-HSOG-8-1

封装细节

封装材料

PG
封装系列

PG-HSOG
端子

8
变体

1
裸露焊盘

是
本体长度 (mm)

8.55
本体宽度 (mm)

9.9
最小端子间距 (mm)

1.2

TAPE & REEL

Pieces/Reel

Reels/Box

卷盘直径 (mm)

1800

1

330

英飞凌散热器小外形鸥翼 (HSOG) 封装分为不同的系列。它们还有低调（L）版本。替代名称示例为 HSOG-8 的 TO 引线鸥翼式发射管 (TOLG) 和 LHSOG-8 的 mTOLG。 HSOG 封装提供了 TO263 (D2PAK) 的空间优化版本。减小极耳厚度可降低结到外壳的热阻，而减小高度可增加功率密度。鸥翼形引线允许使用表面贴装技术 (SMT) 进行高吞吐量电路板安装。单侧引线要求精确的安装设置，以便在拾取和放置过程中将组件放置在模具主体中心。典型产品是汽车MOSFET。