现货，推荐
符合RoHS标准

IQE006NE2LM5SC

OptiMOS ™低压功率 MOSFET 25 V，PQFN 3.3x3.3源极向下 DSC 封装具有行业领先的 RDS(on) 和卓越的热性能
数据手册
封装
每件.
有存货

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IQE006NE2LM5SC
IQE006NE2LM5SC
每件.
数据手册

商品详情

  • ID (@25°C) max
    310 A
  • ID max
    310 A
  • IDpuls max
    1240 A
  • Ptot max
    89 W
  • QG (typ @10V)
    62 nC
  • QG (typ @4.5V)
    29 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    0.58 mΩ
  • RDS (on) (@4.5V) max
    0.75 mΩ
  • VDS max
    25 V
  • VGS(th)
    1.6 V
  • 封装
    PQFN 3.3x3.3 Source-Down
  • 工作温度
    -55 °C to 150 °C
  • 极性
    N
  • 特殊功能
    Dual-Side Cooling
  • 预算价格€/1k
    0.8
推荐的
OPN
IQE006NE2LM5SCATMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-WHSON-8
封装名 PQFN 3.3x3.3 Source-Down DSC
包装尺寸 6000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-WHSON-8
封装名 PQFN 3.3x3.3 Source-Down DSC
包装尺寸 6000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
OptiMOS ™ 5 25V PQFN 3.3x3.3源极朝下 DSC：提供翻转的硅芯片，该芯片在组件内部倒置放置。这种调整允许源极电位（而不是漏极电位）通过导热垫连接到 PCB。因此，它具有多种优势，例如增强的热能力、提高的功率密度或改善的布局可能性。

特性

  • RDS(on)大幅降低 30%
  • 与现有 PQFN 相比，RthJC降低
  • 提供标准栅极和中心栅极
  • 全新、优化的布局可能性

产品优势

  • 实现最高功率密度
  • 卓越的热性能
  • 高效的空间利用布局
  • 简化的 MOSFET 并联
  • 改善 PCB 损耗
  • 减少寄生效应

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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