在产
符合RoHS标准

IRF3710S

采用 D²PAK 封装的 IR MOSFET 100 V
数据手册
封装
多个 OPN 可用
每件.

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IRF3710S
IRF3710S
每件.
数据手册

商品详情

  • ID (@25°C) max
    57 A
  • Ptot max
    3.8 W
  • Qgd
    28 nC
  • QG (typ @10V)
    86.7 nC
  • RDS (on) (@10V) max
    23 mΩ
  • RthJC max
    0.75 K/W
  • Tj max
    175 °C
  • VDS max
    100 V
  • VGS(th)
    3 V
  • VGS max
    20 V
  • Mounting
    SMD
  • Package
    D2PAK (TO-263)
  • Operating Temperature
    -55 °C to 175 °C
  • Polarity
    N
  • Moisture Sensitivity Level
    1
  • Budgetary Price €/1k
    0.53
受到推崇的
OPN
IRF3710STRLPBF IRF3710STRRPBF
产品状态 active discontinued
英飞凌封装名称
D2PAK
D2PAK
封装名 D2PAK D2PAK
包装尺寸 800 800
包装类型 TAPE & REEL LEFT TAPE & REEL RIGHT
湿度 1 1
防潮包装 NON DRY NON DRY
无铅 No No
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态
Active
英飞凌封装名称
D2PAK
封装名 D2PAK
包装尺寸 800
包装类型 TAPE & REEL LEFT
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
D2PAK
封装名 D2PAK
包装尺寸 800
包装类型 TAPE & REEL RIGHT
湿度 1
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
IR MOSFET 系列产品采用成熟的硅工艺，为设计人员提供了丰富的器件组合，以支持各种应用，例如直流电机、逆变器、SMPS、照明、负载开关以及电池供电应用等。

产品优势

  • 适用于宽 SOA 的平面单元结构
  • 针对分销合作伙伴的广泛可用性进行了优化
  • 产品符合 JEDEC 标准
  • 针对低于 <100 kHz 开关频率的应用进行了优化的硅片
  • 行业标准表面贴装功率封装
  • 高电流承载能力封装（高达 195 A，取决于芯片尺寸）
  • 可进行波峰焊

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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