P-MCC8-2-6

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P-MCC8-2-6
P-MCC8-2-6

商品详情

  • ISO–参考
    ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3, ISO 14443
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    P-MCC8-2-6
  • 产品说明
    standard contactless module, mold
  • 厚度
    max. 340μm
  • 尺寸
    8.1 x 5.15mm
  • 应用
    payment, transport ticketing, government identification
  • 接触曲面
    Ag
  • 螺距
    9.5 mm
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
P-MCC8-2-6 是一种优化的非接触式模块，可以 1:1 替代现有的 MCC8-2-3/MOB4 模块：厚度（形状和芯片）没有变化；形状尺寸没有变化（4.80 x 5.10 毫米）；针对更小的 IC 进行了优化；与现有的生产设备和设置完全兼容。非接触式模块 MCC8-2-3 已停产，不再可用。

特性

  • 9.5毫米
  • 8.1 x 5.15毫米
  • 最大。340μm
  • Ag
  • ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
  • 卷带式

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }