P-MCS8-2-1

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P-MCS8-2-1
P-MCS8-2-1

商品详情

  • ISO–参考
    ISO 7816-1, ISO 7810, ISO 10373-1/-3, ISO 14443
  • 交付表单
    Tape on Reel
  • 产品名称
    P-MCS8-2-1
  • 产品说明
    thin contactless module, mold
  • 厚度
    max. 250µm
  • 尺寸
    8.1 x 5.15mm
  • 应用
    payment, government identification
  • 接触曲面
    Ag
  • 螺距
    9.5 mm
OPN
产品状态
英飞凌封装名称
封装名
包装尺寸
包装类型
湿度
防潮包装
无铅
无卤素
符合RoHS标准
Infineon stock last updated:
P-MCS8-2-1 是一种经济的薄型模块 (< 250µm)，具有以下特点：集成额外的安全层、可实现非常薄的镶嵌、增加额外的层以减少卡片破裂、提高卡片质量（芯片覆盖率更高）。它采用了 P-MCC8-2-6 经过验证的引线框架设计。由于其标准尺寸和兼容设计，可以使用现有的生产设置（例如热压缩）并轻松进行转换。

特性

  • 9.5毫米
  • 8.1 x 5.15毫米
  • 最大。250μm
  • Ag
  • ISO 7816-1、ISO 7810、ISO 10373-1/-3
  • 卷带式

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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