现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25FL256SAGBHEA00

架构和设计旨在确保最高级别的安全性、可靠性和保密性
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封装
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S25FL256SAGBHEA00
S25FL256SAGBHEA00
数据手册

商品详情

  • Density
    256 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -55 °C to 125 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    66 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • Family
    FL-S
  • Currently planned availability until at least
    2033
  • Qualification
    Military
受到推崇的
OPN
S25FL256SAGBHEA00
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15534)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
我们的非易失性、军用温度、NOR 闪存符合汽车质量要求，其设计和制造充分考虑了最终的性能和可靠性。我们的长寿计划保证了长期供应的连续性，并辅以零缺陷政策以确保卓越的品质。

特性

  • 256 Mbit 密度
  • QSPI 接口 @ 每通道 133 MHz
  • 2.7 V – 3.6 V 核心电源电压
  • 1.65V – 3.6VI/O 电源电压
  • > 20 年数据保留
  • 100 次编程/擦除周期
  • -55⁰C 至 +125⁰C
  • 24 球 BGA（8 x 6 毫米）
  • 含铅 (Sn/Pb) 球 - 仅限 BGA

产品优势

  • 长寿计划
  • 与芯片组供应商建立合作伙伴关系
  • 全球最安全、最可靠的 NOR Flash

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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