S25FS128SAGNFB100
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

S25FS128SAGNFB100

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S25FS128SAGNFB100
S25FS128SAGNFB100


商品详情


OPN
S25FS128SAGNFB100
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 DFN-8 (002-18755)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 08/2023
封装产地
TW
晶圆产地
US

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 DFN-8 (002-18755)
封装尺寸 4900
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 08/2023
封装产地
TW
晶圆产地
US

特性

  • 支持多I/O的SPI接口
  • 支持DDR双倍速读
  • 24/32位寻址模式
  • 支持Burst、XIP、QPI模式
  • 硬件ECC单比特纠错
  • 混合/均匀扇区擦除选项
  • 256/512字节页编程缓冲
  • 最小10万次擦写寿命
  • 最长20年数据保存
  • 供电电压1.7V至2.0 V
  • 工作温度–40°C至+125°C
  • 符合JEDEC JESD216B/SFDP/CFI

产品优势

  • 多I/O提升数据传输速度
  • DDR读满足高带宽需求
  • 灵活寻址支持大容量存储
  • XIP/QPI模式便于代码直读
  • ECC提升数据可靠性
  • 多种擦除选项便于集成
  • 大页缓冲加快编程速度
  • 高耐久适合频繁更新
  • 长期保存保障数据安全
  • 低电压降低功耗
  • 宽温适应严苛环境
  • JEDEC兼容确保互通

应用

文档

设计资源

开发者社区