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符合RoHS标准
无铅

S25HL01GTFABHA030

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封装
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S25HL01GTFABHA030
S25HL01GTFABHA030
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 85 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HL-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HL01GTFABHA030
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2600
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列中的 S25HL01GTFABHA030 是一款符合 ISO 26262 标准的汽车设备，具有 1 Gbit 密度、四路 SPI 接口和 102MByte/s 的带宽。它的工作电压为 3V，频率为 166 MHz（SDR）和 102 MHz（DDR）。它采用时尚的 PG-BGA-24 封装，具备最先进的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术，配有多芯片封装，提供双芯片和四芯片封装选项。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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