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符合RoHS标准
无铅

S25HL512TFABHV010

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封装
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S25HL512TFABHV010
S25HL512TFABHV010
数据手册

商品详情

  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HL-T
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S25HL512TFABHV010
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 338
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 338
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL512TFABHV010 是英飞凌的一款高密度、四路 SPI SEMPER ™ NOR 闪存设备。其密度为512 Mbits，接口带宽为102 MByte/s。该设备的工作电压为 3 V，接口频率为 166/102 MHz（SDR/DDR），最佳运行。它是 HL-T 系列的一部分，采用英飞凌的 PG-BGA-24 封装，确保先进的数据保护功能和高效的扇区架构选项。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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