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符合RoHS标准
无铅

S25HL512TFAMHB013

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封装
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S25HL512TFAMHB013
S25HL512TFAMHB013
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Publish in NPSG
    N
  • Publish in PSG
    N
  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Matte Tin Plating
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HL-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HL512TFAMHB013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 1450
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-DSO-16
封装名 SOIC-16 (002-15547)
包装尺寸 1450
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HL512TFAMHB013 是英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列中符合汽车标准的一款产品。这款 512 Mbit 密度内存在 3V 电压下运行，配有四路 SPI 接口，可实现 102 MByte/s 的带宽。这款符合 ISO 26262 标准的产品具有 166/102 MHz（SDR/DDR）的接口频率，采用 PG-DSO-16 封装，并集成了英飞凌的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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