现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S25HS512TDPBHB013

数据手册
封装

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S25HS512TDPBHB013
S25HS512TDPBHB013
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    66 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    133 / 66
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S25HS512TDPBHB013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S25HS512TDPBHB013 是一款符合汽车标准的 SEMPER ™ NOR 闪存设备。其密度为 512 Mbit，采用四路 SPI 接口，带宽高达 66 MByte/s。该设备工作电压为 1.8 V，接口频率为 133 / 66 MHz（SDR/DDR）。它采用英飞凌的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术构建，提供不同的扇区架构选项以及 256 或 512 字节的页面编程缓冲区。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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