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符合RoHS标准
无铅

S25HS512TFABHV013

数据手册
封装

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S25HS512TFABHV013
S25HS512TFABHV013
数据手册

商品详情

  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    102 MByte/s
  • Interfaces
    Quad SPI
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    166 / 102
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Family
    HS-T
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S25HS512TFABHV013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌推出了 S25HS512TFABHV013，这是一款来自 HS-T 系列的 SEMPER ™ NOR 闪存解决方案。这款强大的内存管理解决方案拥有 512 Mbit 的密度，采用四路 SPI 接口，带宽高达 102 MByte/s。该高速内存解决方案的工作电压仅为 1.8 V，可提供无与伦比的性能，频率为 166/102 MHz，安全封装在 PG-BGA-24 封装中。

特性

  • 四路 SPI
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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