现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL01GTFPBHV033

数据手册
封装

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S26HL01GTFPBHV033
S26HL01GTFPBHV033
数据手册

商品详情

  • Density
    1 GBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Operating Voltage
    3 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    333 MByte/s
  • Interfaces
    HYPERBUS
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • Family
    HL-T
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Qualification
    Industrial
受到推崇的
OPN
S26HL01GTFPBHV033
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-22282)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌的 S26HL01GTFPBHV033 属于 SEMPER ™ NOR 闪存系列，密度为 1 Gbit。它基于 HL-T 系列，具有 HYPERBUS ™接口，带宽高达 333 MByte/s。该产品工作电压为3V，频率为166MHz。这些功能全部包含在一个小型 PG-BGA-24 封装中，使其适用于各种数字存储解决方案。

特性

  • xSPI (HYPERBUS ™ )
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性超过 10 年
  • 数据保留时间长达 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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