现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL02GTFGBHM040

数据手册
封装

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S26HL02GTFGBHM040
S26HL02GTFGBHM040
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 在NPSG中发布
    N
  • 在PSG中发布
    N
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 125 °C
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    266 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 133
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S26HL02GTFGBHM040
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 520
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
包装尺寸 520
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL02GTFGBHM040是一款2 Gb SEMPER™ NOR闪存，采用HYPERBUS™接口和45纳米MIRRORBIT™技术，具备高可靠性和耐久性。支持最高332 MBps（166 MHz）DDR读取，电压范围2.7 V至3.6 V，符合AEC-Q100 1级（-40°C至+125°C）。ISO26262 ASIL B合规、内置ECC、扇区保护和25年数据保持，适用于汽车、工业和安全关键存储。

特性

  • MIRRORBIT技术单元存储2位数据
  • HYPERBUS接口DDR速率高达332 MBps
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI标准
  • 兼容传统SPI接口（SDR至21 MBps）
  • 灵活扇区架构：均匀或混合
  • 页编程缓存：256或512字节
  • OTP安全硅区：1024字节
  • 功能安全：ISO26262 ASIL B认证
  • 接口与数据完整性CRC
  • 内置ECC：SECDED纠错
  • 高级扇区保护
  • CS#或RESET#硬件复位

产品优势

  • 单元2位提升存储密度
  • 332 MBps DDR实现高速访问
  • xSPI标准确保兼容性
  • 双接口便于系统集成
  • 灵活扇区适应多场景
  • 大缓存加快编程速度
  • OTP区保护敏感数据
  • 功能安全支持车规应用
  • CRC/ECC提升数据可靠性
  • 扇区保护防止误擦写
  • 硬件复位增强系统可靠性

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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