S26HL02GTFGBHM050
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HL02GTFGBHM050

数据手册
封装

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S26HL02GTFGBHM050
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数据手册


商品详情


推荐的
OPN
S26HL02GTFGBHM050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HL02GTFGBHM050是2 Gb SEMPER™ NOR Flash MCP（DDP/QDP），供电2.7 V至3.6 V，符合JEDEC JESD251 xSPI。支持HYPERBUS™ DDR读取最高266 MBps（133 MHz），并兼容x1 SPI。提供统一或混合4 KB/256 KB扇区、256/512字节编程缓冲、1024字节OTP SSR、ECC（SECDED）及接口/数据CRC，满足ISO 26262 ASIL B并支持ASIL D就绪。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • HYPERBUS×8 DDR带DS
  • 支持传统×1 SPI模式
  • 默认启动：SPI或HYPERBUS
  • 支持回绕或线性突发读
  • 线性突发自动取下一页
  • 可选256 B或512 B缓冲
  • OTP安全硅区SSR 1024 B
  • 接口CRC检测链路错误
  • 阵列CRC+ECC SECDED
  • 按扇区高级保护

产品优势

  • 同等芯片面积实现更高密度
  • 通过xSPI更易兼容主控
  • 简化高速读数据捕获
  • 兼容现有SPI控制器
  • 多平台启动方式更灵活
  • 优化MCU/XIP类读取
  • 实现持续带宽用于流数据
  • 缩短编程时间提高吞吐
  • 保护密钥和设备身份信息
  • 检测总线故障提升通信安全
  • 提升现场数据完整性
  • 防止未授权扇区写入

应用

文档

设计资源

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