S26HS02GTFPBHB050
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HS02GTFPBHB050

数据手册
封装

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S26HS02GTFPBHB050
S26HS02GTFPBHB050
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 在NPSG中发布
    N
  • 在PSG中发布
    N
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S26HS02GTFPBHB050
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 520
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 520
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S26HS02GTFPBHB050是一款2 Gbit SEMPER™ NOR Flash（HS-T），采用JEDEC JESD251的HYPERBUS™ xSPI接口。工作电压1.7 V至2.0 V，温度范围-40°C至105°C，DDR读速率达166 MHz（333 MByte/s）。面向汽车且符合ISO 26262，集成接口CRC、阵列CRC、SafeBoot和ECC（SECDED），并支持256 KB均匀或混合扇区及256/512字节页编程缓冲。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • HYPERBUS×8 DDR带DS
  • 支持传统×1 SPI模式
  • 默认启动：SPI或HYPERBUS
  • 支持回绕或线性突发读
  • 线性突发自动取下一页
  • 可选256 B或512 B缓冲
  • OTP安全硅区SSR 1024 B
  • 接口CRC检测链路错误
  • 阵列CRC+ECC SECDED
  • 按扇区高级保护

产品优势

  • 同等芯片面积实现更高密度
  • 通过xSPI更易兼容主控
  • 简化高速读数据捕获
  • 兼容现有SPI控制器
  • 多平台启动方式更灵活
  • 优化MCU/XIP类读取
  • 实现持续带宽用于流数据
  • 缩短编程时间提高吞吐
  • 保护密钥和设备身份信息
  • 检测总线故障提升通信安全
  • 提升现场数据完整性
  • 防止未授权扇区写入

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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