现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S26HS512TGABHM003

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S26HS512TGABHM003
S26HS512TGABHM003
数据手册

商品详情

  • Classification
    ISO 26262-compliant
  • Density
    512 MBit
  • Peak Reflow Temp
    260 °C
  • Operating Temperature
    -40 °C to 125 °C
  • Operating Voltage
    1.8 V
  • Lead Ball Finish
    Sn/Ag/Cu
  • Interface Bandwidth
    400 MByte/s
  • Interfaces
    HYPERBUS
  • Interface Frequency (SDR/DDR) (MHz)
    - / 200
  • Family
    HS-T
  • Currently planned availability until at least
    2035
  • Qualification
    Automotive
受到推崇的
OPN
S26HS512TGABHM003
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15550)
包装尺寸 2500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
英飞凌 SEMPER ™ NOR 闪存系列中的 S26HS512TGABHM003 是一款高性能、符合汽车标准的内存解决方案。该设备采用先进的 45 纳米 MIRRORBIT ™技术构建，密度为 512 Mbit，运行电压为 1.8 V。它提供 400 MByte/s 的高接口带宽，并且还提供了扇区架构选项的灵活性。这款符合 ISO 26262 标准的设备非常适合需要一流功能和安全特性的强大应用。

特性

  • xSPI (HYPERBUS ™ )
  • 符合汽车 AEC-Q100 标准
  • 符合 ISO 26262 标准
  • 集成关键安全功能
  • 纠错码
  • 产品可用性 10 年以上
  • 数据保留 25 年
  • 安全启动和诊断

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

{ "ctalist":[ { "link" : "https://community.infineon.com/t5/forums/postpage/choose-node/true", "label" : "向社区提问", "labelEn" : "Ask the community" }, { "link" : "https://community.infineon.com/t5/Forums/ct-p/products", "label" : "查看所有讨论", "labelEn" : "View all discussions" } ] }