S28HS02GTFPBHB150
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S28HS02GTFPBHB150

数据手册
封装

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S28HS02GTFPBHB150
S28HS02GTFPBHB150
数据手册

商品详情

  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 密度
    2 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    166 / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
推荐的
OPN
S28HS02GTFPBHB150
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 FBGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S28HS02GTFPBHB150为2 Gbit SEMPER™ NOR闪存（HS‑T，45‑nm MIRRORBIT™），多芯片封装，堆叠1 Gb芯片，24球BGA（8 × 8 mm），无卤且符合RoHS。支持JESD251 xSPI八线OPI及兼容SPI，SDR/DDR时钟最高166 MHz，带宽最高333 MByte/s。汽车级，1.7 V至2.0 V，-40°C至105°C，符合ISO 26262，并提供4 KB/256 KB扇区选项。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™每单元2位
  • 符合JEDEC JESD251 xSPI
  • 八线OPI支持SDR/DDR
  • 兼容×1 SPI仅SDR
  • 读数据选通DS辅助采样
  • 突发读: 环绕或线性
  • 统一或混合扇区架构
  • 256/512字节可配缓存
  • 1024字节OTP安全区
  • ECC SECDED阵列数据
  • CRC检测阵列数据错误
  • SafeBoot启动与配置恢复

产品优势

  • 相同芯片面积实现更高容量
  • xSPI简化主控兼容与移植
  • OPI模式实现更高读吞吐
  • 兼容现有SPI主控与软件
  • 提升高速读采样时序余量
  • 高效支持流式与页内读取
  • 擦除粒度更适合固件更新
  • 可选更快的编程吞吐
  • 安全存放密钥与设备ID
  • 提升现场数据可靠性
  • 检测数据损坏便于安全处理
  • 提升启动可靠性并支持恢复

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区