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符合RoHS标准
无铅

S29GL256S90TFI013

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S29GL256S90TFI013
S29GL256S90TFI013
数据手册

商品详情

  • 初始访问时间
    90 ns
  • 密度
    256 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Matte Tin Plating
  • 接口
    Parallel
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    NA
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    GL-S
  • 认证标准
    Industrial
  • 页面访问时间
    15 ns
推荐的
OPN
S29GL256S90TFI013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TSOP-56
封装名 TSOP-56 (002-15549)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TSOP-56
封装名 TSOP-56 (002-15549)
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S29GL256S90TFI013是一款基于MIRRORBIT™ Eclipse技术的256 Mb并行NOR闪存，采用3.0 V内核，I/O电压2.7 V至3.6 V，16位数据总线。具备90 ns随机访问、15 ns页访问、512字节编程缓冲区和内部ECC。先进扇区保护、10万次擦写和20年数据保存保障可靠性。工作温度–40°C至+85°C，适用于嵌入式系统。

特性

  • 65 nm MIRRORBIT™ Eclipse工艺
  • CMOS 3.0 V内核，灵活I/O
  • 单电源读/写/擦除（2.7 V至3.6 V）
  • I/O电压范围1.65 V至VCC
  • 16位数据总线
  • 异步32字节页读
  • 512字节编程缓冲区
  • 内部ECC单比特纠错
  • 统一128 KB扇区
  • 支持编程/擦除中断
  • 高级扇区保护（ASP）
  • 1024字节一次性编程区

产品优势

  • 65 nm工艺提升可靠性
  • 灵活I/O便于系统集成
  • 电源设计简便
  • 支持宽I/O电压
  • 16位总线加快传输
  • 页读提升访问速度
  • 大缓冲区加快编程
  • ECC提升数据完整性
  • 扇区管理简单
  • 可中断编程/擦除
  • 数据与扇区保护强
  • OTP区保障永久数据

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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