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符合RoHS标准
无铅

S29GL512T10DHI013

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S29GL512T10DHI013
S29GL512T10DHI013

商品详情

  • 初始访问时间
    100 ns
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度
    -40 °C to 85 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口
    Parallel
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    -
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    GL-T
  • 认证标准
    Industrial
  • 页面访问时间
    15 ns
OPN
S29GL512T10DHI013
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-64 (002-15537)
包装尺寸 2200
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
封装名 FBGA-64 (002-15537)
包装尺寸 2200
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
S29GL512T10DHI013是一款512 Mb(64 MB)MIRRORBIT™闪存,采用并行接口,适用于需要高密度和快速访问的嵌入式系统。工作电压为2.7 V至3.6 V,支持1.65 V至VCC的多种I/O电压,×8/×16数据总线,异步页面和随机读取模式。随机访问时间为100–120 ns,页面访问为15–25 ns。具备512字节编程缓冲区。符合AEC-Q100汽车级,提供多种封装。

特性

  • 45 nm MIRRORBIT™技术
  • 单电源读/写/擦除(2.7–3.6 V)
  • 灵活I/O电压(1.65 V至VCC)
  • ×8/×16数据总线
  • 512字节编程缓冲区
  • 硬件ECC单比特纠错
  • 均匀128KB扇区
  • 高级扇区保护(ASP)
  • 每扇区10万次擦写
  • 典型20年数据保持
  • 上电/低VCC写入禁止
  • 状态寄存器/数据轮询/就绪忙引脚

产品优势

  • 高密度适合嵌入式应用
  • 灵活I/O兼容多主机系统
  • 512字节缓冲区加速编程
  • 内置ECC保障数据可靠
  • 均匀扇区简化管理
  • ASP增强数据安全
  • 10万次擦写寿命长
  • 数据可保存20年
  • 防止上电误写
  • 状态监控方便诊断

应用

文档

设计资源

开发者社区

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