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S70FL01GSAGBAEC10

封装
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S70FL01GSAGBAEC10
S70FL01GSAGBAEC10

商品详情

  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    220 °C
  • 工作温度
    -55 °C to 125 °C
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Pb
  • 接口带宽
    66 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / -
  • 目前计划的可用性至少到
    2033
  • 系列
    FS-S
  • 认证标准
    Military
推荐的
OPN
S70FL01GSAGBAEC10
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
P-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 No
无卤素 Yes
符合RoHS标准 No
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
P-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
包装尺寸 3380
包装类型 TRAY
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
我们的非易失、军用温度、NOR Flash存储器符合汽车质量，并以卓越性能和可靠性为目标进行设计和制造。长期供货计划保证了长期供应的连续性，并辅以零缺陷政策，以确保卓越的质量。

特性

  • 1 Gbit 密度
  • SPI接口
  • 2.7 V – 3.6 V 核心供电电压
  • > 20 年数据保留
  • 100 次编程/擦除循环
  • -55⁰C 至 +125⁰C 军用温度范围
  • 24-ball BGA封装

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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