S70FS01GSDSBHB210
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

S70FS01GSDSBHB210

数据手册
封装
软件

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.

S70FS01GSDSBHB210
S70FS01GSDSBHB210
数据手册


商品详情

  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 密度
    1 GBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    80 MByte/s
  • 接口
    Quad SPI
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    133 / 80
  • 目前计划的可用性至少到
    2035
  • 系列
    FS-S
  • 质量等级
    Automotive

推荐的
OPN
S70FS01GSDSBHB210
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
封装尺寸 1690
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 03/2022
封装产地
TH
晶圆产地
CN,US

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TFBGA-24
封装名 FBGA-24 (002-15078)
封装尺寸 1690
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 03/2022
封装产地
TH
晶圆产地
CN,US

特性

  • 单、双、四 SPI 支持
  • 就地执行 (XiP)
  • 高级扇区保护 (ASP)
  • 数据保留二十年
  • 100 k 次耐久性

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区