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替换型号
S76HL512TC0BHB003
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

S76HL512TC0BHB003

停产

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商品详情

  • RAM密度
    64 MBit
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    2.7 V 至 3.6 V
  • 工作电压
    3 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    333 MByte/s
  • 接口
    HYPERBUS
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 166
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HL-T
  • 质量等级
    Automotive
  • 闪存密度
    512 MBit

OPN
S76HL512TC0BHB003
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 24 FBGA
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
封装产地
TH
晶圆产地
TW

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
封装名 24 FBGA
封装尺寸 2000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
TH
晶圆产地
TW

应用

文档

设计资源

开发者社区