S78HS512TC0BHB010
现货，推荐
符合RoHS标准

S78HS512TC0BHB010

数据手册
封装

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S78HS512TC0BHB010
S78HS512TC0BHB010
数据手册
  • RAM密度
    64 MBit
  • 密度
    512 MBit
  • 峰值回流温度
    260 °C
  • 工作温度 范围
    -40 °C 至 105 °C
  • 工作电压 范围
    1.7 V 至 2 V
  • 工作电压
    1.8 V
  • 引线球表面
    Sn/Ag/Cu
  • 接口带宽
    400 MByte/s
  • 接口
    Octal
  • 接口频率(SDR/DDR) (MHz)
    - / 200
  • 目前计划的可用性至少到
    2037
  • 系列
    HS-T
  • 认证标准
    Automotive
  • 闪存密度
    512 MBit
推荐的
OPN
S78HS512TC0BHB010
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 No
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-BGA-24
封装名 BGA-24 (002-24801)
封装尺寸 2600
封装类型 TRAY
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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