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符合RoHS标准
无铅

SAK-TC265DC-40F200W BC

功能强大的 AURIX ™微控制器适用于汽车和工业应用,频率为 200 MHz,闪存高达 2.5MB,采用 LQFP-176 封装

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SAK-TC265DC-40F200W BC
SAK-TC265DC-40F200W BC

商品详情

  • A/D输入线路 (incl. FADC)
    53
  • ADC模块的数量
    7
  • ASIL/SIL支持
    ASIL-D/SIL-3
  • CAN节点
    5
  • DMA通道
    48
  • DSP功能
    YES
  • EEPROM仿真
    yes
  • eMMC
    no
  • LIN
    4
  • SPI
    4
  • SRAM (包括高速缓存)
    240 kByte
  • 内核数/锁步内核数
    2/1
  • 分类
    ISO 26262-compliant
  • 外部总线接口
    no
  • 存储器类型
    Flash
  • 实时时钟
    Yes
  • 快速闪存编程
    no
  • 指令宽度 ([bits])
    32/16
  • 振荡器看门狗
    Yes
  • 最低I/O 操作电压
    3.3 V to 5 V
  • 浮点单元
    yes
  • 温度
    -40°C - +125°C
  • 片上时钟生成
    Yes
  • 片上电压调节器
    Yes
  • 看门狗定时器
    Yes
  • 硬件加速器
    no
  • 程序存储器
    2.5 MByte
  • 系列
    AURIX™ 1G
  • 附加功能
    Stand-By Controller, Safety IO Monitor, Dual Core, Lockstep
OPN
TC265DC40F200WBCKXUMA1
产品状态 on request
英飞凌封装名称
封装名 N/A
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 on request
英飞凌封装名称
封装名 -
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
The SAK-TC265DC-40F200W BC microcontroller is powered by the innovative Infineon TriCore™ architecture. As part of the AURIX™ TC26xD family, the product offers 200 MHz frequency, 2.5 Mbyte flash, 240KB RAM, and a LQFP-176 package. ISO 2626 compliant, it ensures quality and safety. Experience advanced features and seamless connectivity.

特性

  • 双 TriCore,具有 200MHz/DSP 功能
  • 高达 2.5MB 闪存,带 ECC 保护
  • 高达 240KB RAM,带 ECC 保护
  • 48x DMA 通道
  • 冗余和多样化定时器模块(GTM、CCU6、GPT12)
  • 安全管理单元 (SMU)
  • 3x Delta-Sigma ADC 转换器
  • 48x 12bit SAR ADC 转换器
  • 强大的通用定时器模块 (GTM)
  • SENT、PSI5、PSI5S 传感器接口
  • 先进的连接性:以太网 100 Mbit、1x FlexRay、 CAN、CAN FD、4x LIN、4x SPI
  • 单电压电源 5V 或 3.3V
  • PG-LQFP-176 封装
  • 按照 ISO 26262 开发和记录,以支持高达 ASIL-D 的安全要求
  • AUTOSAR V3.2 和 V4.x
  • 环境温度范围 -40C°...+125C°

产品优势

  • 多样化的锁步架构,可减少 ASIL-D 系统的开发工作量
  • 高集成度,降低复杂性并显著节省成本
  • 创新的单电源概念,实现一流的功耗并节省外部电源成本
  • 性能、封装、内存和外设方面的可扩展性,可灵活跨平台概念
  • 可用作单核和锁步内核
  • 最新的连接 CAN FD(灵活数据速率)
  • 针对工业和汽车应用,从 QM 到 ASIL D 的可扩展安全性
  • 适用于扩展温度范围的热封装选项

文档

设计资源

开发者社区

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