现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

SAK-TC297TP-96F300N BC

功能强大的 AURIX ™微控制器适用于汽车和工业应用，频率为 300MHz，闪存高达 6MB，采用 LFBGA-292 封装
封装
评估板

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SAK-TC297TP-96F300N BC
SAK-TC297TP-96F300N BC

商品详情

  • A/D Input Lines (incl. FADC)
    72
  • Number of ADC Modules
    16
  • ASIL/SIL support
    ASIL-D/SIL-3
  • CAN Nodes
    6
  • DMA Channels
    128
  • DSP Functionality
    yes
  • EEPROM Emulation
    yes
  • eMMC
    no
  • I/O Operation Voltages
    5 V, 3.3 V
  • LIN
    5
  • SPI
    4
  • SRAM (incl. Cache)
    728 kByte
  • Additional Features
    Ethernet, Hardware Security Module
  • # of cores / lockstep cores
    3/1
  • Classification
    ISO26262-compliant
  • External Bus Interface
    no
  • Type of Memory
    Flash
  • Real Time Clock
    yes
  • Fast Flash Programming
    no
  • Instruction Width ([bits])
    32/16
  • Oscillator Watchdog
    yes
  • Floating Point Unit
    yes
  • Temperature
    -40°C - +125°C
  • On-chip Clock Generation
    yes
  • On-chip Voltage Regulator
    yes
  • Watchdog Timer
    yes
  • Hardware Accelerator
    no
  • Program Memory
    6 MByte
  • Family
    AURIX™ 1G
  • Touch/LED Matrix Control
    no
受到推崇的
OPN
TC297TP96F300NBCKXUMA2 TC297TP96F300NBCKXUMA1
产品状态 active and preferred on request
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-292-10
PG-LFBGA-292-6
封装名 N/A N/A
包装尺寸 1000 1000
包装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮包装 DRY DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-292-10
封装名 -
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 on request
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-292-6
封装名 -
包装尺寸 1000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SAK-TC297TP-96F300N BC 是 AURIX ™ TC29xT 系列的成员之一，具有创新的多核架构，最多可配备三个独立的 32 位 TriCore CPU。该产品按照最高安全标准设计，配备高达 300 MHz 的三核 TriCore、6MB 闪存以及功能强大的通用定时器模块 (GTM)，旨在降低复杂性、实现一流的功耗并显著节省成本。

特性

  • 三核，300MHz / DSP 功能
  • 6 MB 闪存，带 ECC 保护
  • 128 KB EEPROM，50 万次擦写
  • 728 KB RAM，带 ECC 保护
  • 128 x DMA
  • 通道 传感器接口： 15 xSENT、 5 xPSI5、 1 xPSI5S
  • 先进的连接性：以太网100Mbit、 2 x FlexRay 、 4 xASCLIN、 6 xQSPI、 2 x I²C、 15 x SENT 、 3 x MSC、 1 x HSSL、 1x I²S 仿真 可编程
  • HSM（硬件安全模块）
  • 单电压供电 5V 或 3.3V
  • LFBGA-292
  • 封装 环境温度范围 -40°C...+125°C

产品优势

  • 具有时钟延迟的多样化锁步核心
  • 冗余和多样化定时器模块 (GTM、CCU6、GPT12)
  • 访问权限系统
  • 安全管理单元 (SMU)
  • 直接内存访问 (DMA)
  • I/O、时钟、电压监视器
  • 根据 ISO 26262 进行开发和记录，以支持高达 ASIL-D 的安全要求
  • AUTOSAR V3.2 和 V4.x

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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