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符合RoHS标准
无铅

SAK-TC299TP-128F300N BC

功能强大的 AURIX ™微控制器适用于汽车和工业应用，频率为 300MHz，闪存高达 8MB，采用 LFBGA-516 封装
封装
评估板

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SAK-TC299TP-128F300N BC
SAK-TC299TP-128F300N BC

商品详情

  • A/D Input Lines (incl. FADC)
    94
  • Number of ADC Modules
    21
  • ASIL/SIL support
    ASIL-D/SIL-3
  • CAN Nodes
    6
  • DMA Channels
    128
  • DSP Functionality
    yes
  • EEPROM Emulation
    yes
  • eMMC
    no
  • I/O Operation Voltages
    3.3 V, 5 V
  • LIN
    6
  • SPI
    4
  • SRAM (incl. Cache)
    728 kByte
  • Additional Features
    Safety IO Monitor, Ethernet, Hardware Security Module
  • # of cores / lockstep cores
    3/1
  • Classification
    ISO26262-compliant
  • External Bus Interface
    1
  • Type of Memory
    Flash
  • Real Time Clock
    yes
  • Fast Flash Programming
    no
  • Instruction Width ([bits])
    32/16
  • Oscillator Watchdog
    yes
  • Floating Point Unit
    yes
  • Temperature
    -40°C - +125°C
  • On-chip Clock Generation
    yes
  • On-chip Voltage Regulator
    yes
  • Watchdog Timer
    yes
  • Hardware Accelerator
    no
  • Program Memory
    8 MByte
  • Family
    AURIX™ 1G
  • Touch/LED Matrix Control
    no
  • Budgetary Price €/1k
    33.08
OPN
TC299TP128F300NBCKXUMA1 TC299TP128F300NBCKXUMA2
产品状态 on request on request
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-516
PG-LFBGA-516-10
封装名 N/A N/A
包装尺寸 500 500
包装类型 TAPE & REEL TAPE & REEL
湿度 3 3
防潮包装 DRY DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态 on request
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-516
封装名 -
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 on request
英飞凌封装名称
PG-LFBGA-516-10
封装名 -
包装尺寸 500
包装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SAK-TC299TP-128F300N BC 属于 AURIX ™ TC29xT 系列，具有创新的多核架构，最多可配备三个独立的 32 位 TriCore CPU。该产品按照最高安全标准设计，配备高达 300 MHz 的三核 TriCore、8MB 闪存以及功能强大的通用定时器模块 (GTM)，旨在降低复杂性、实现一流的功耗并显著节省成本。

特性

  • 三核™ MHz / DSP
  • 8 MB 闪存，带 ECC 保护
  • 128 KB EEPROM，50 万次擦写
  • 728 KB RAM，带 ECC 保护
  • 128 x DMA 通道
  • 传感器接口：15xSENT、5xPSI5、1xPSI5S
  • 先进的连接性：100 Mbit 以太网
  • 可编程硬件安全模块
  • 单 V 电源 5 V 或 3.3 V
  • LFBGA-516 封装
  • 环境温度：-40°C 至 +125°C

文档

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设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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