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符合RoHS标准

SLM37ECA1M3

封装

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SLM37ECA1M3
SLM37ECA1M3

商品详情

  • CPU
    32-bit
  • NVM / 凌捷掩膜
    1332 kByte
  • RAM
    48 kByte
  • Delivery Forms
    MFF2, sawn wafer
  • Product Description
    Security cryptocontroller, optimized for industrial applications (M2M SIM and eSIM)
  • Interfaces
    ISO 7816, GPIO, SWP, I2C
  • Ambient Temperature
    -40 °C to 105 °C
  • Certifications
    CC EAL6+ high
  • Asymmetric Cryptography
    ECC/RSA, AES/DES
  • Leading Technologies
    SOLID FLASH™
受到推崇的
OPN
产品状态 active and preferred active and preferred
英飞凌封装名称
PG-VQFN-8
--
封装名 N/A N/A
包装尺寸 3000 1
包装类型 TAPE & REEL WAFER SAWN
湿度 N/A N/A
防潮包装 NON DRY DRY
无铅 No No
无卤素 Yes Yes
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-VQFN-8
封装名 -
包装尺寸 3000
包装类型 TAPE & REEL
湿度 -
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 WAFER SAWN
湿度 -
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
SLM37 系列具有高达 2 MB 的 NVM 及其 CC EAL6+ 认证，为您的 eSIM 和嵌入式安全元件功能提供了全新的性能和安全级别，可扩展以支持加密工具箱和现场更新。SLM37ECA1M3 具有 1332 kB 的 NVM 和多个接口。

特性

  • 32 位 CPU
  • 1332 kB 固态闪存™
  • 非对称 (ECC/RSA) 加密
  • 对称 (AES/DES) 加密
  • GPIO、ISO 7816、I2C、SWP 接口
  • 工业级（-40° 至105°C)
  • CC EAL6+ 高
  • 48 kB RAM

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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