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SMBTA06UPN
停产
已停产
符合RoHS标准
无铅

SMBTA06UPN

停产
封装
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SMBTA06UPN
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商品详情

  • fT
    100 MHz
  • 最低 hFE
    100
  • 最高 IBM
    200 mA
  • 最高 ICBO
    100 nA
  • 最高 IC
    500 mA
  • IC
    500 mA
  • 最高 ICM
    1000 mA
  • 最高 Ptot
    330 mW
  • 最高 VCBO
    80 V
  • 最高 VCE(sat)
    0.25 V
  • 最高 VCEO
    80 V
  • VCE
    1 V
  • 最高 VEBO
    4 V
  • 安装
    SMT
  • 封装
    P-SC74-6-1
  • 极性
    NPN/PNP (Dual)

OPN
SMBTA06UPNE6327HTSA1
产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SC74
封装名 N/A
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅 Yes
无卤素 No
符合RoHS标准 Yes
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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产品状态 discontinued
英飞凌封装名称
SC74
封装名 -
封装尺寸 3000
封装类型 TAPE & REEL
湿度 1
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
CN
晶圆产地
AT
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NPN/PNP硅AF晶体管阵列

特性

  • 高击穿电压
  • 低集电极-发射极饱和电压
  • 单个封装内集成两个（电流）内部隔离的 NPN/PNP 晶体管
  • 无铅（符合 RoHS 标准）封装
  • 符合 AEC Q101 要求

应用

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区