TD162N16KOF
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

TD162N16KOF

34 毫米晶闸管/二极管模块,采用 1600 V 压接技术
多个 OPN 可用

Content could not be loaded

Unfortunately, we were unable to load the content for this section. You may want to refresh the page or try again later.



商品详情

  • (diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6)
    150
  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    162/85
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    4400
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.95
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.2
  • Tvj [°C]
    125
  • VDRM / VRRM [V]
    1600
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.85
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    97
  • 产品线
    Power Block
  • 封装
    34 mm
  • 拓扑结构
    SCR / Diode Phase Control

OPN
TD162N16KOFHPSA2 TD162N16KOFHPSA1
产品状态 active and preferred discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB34AT-1 BG-PB34-1
封装名 N/A N/A
封装尺寸 8 8
封装类型 TRAY TRAY
湿度 NA NA
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 No No
符合RoHS标准 Yes Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PB34AT-1
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB34-1
封装名 -
封装尺寸 8
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
晶闸管/二极管 34 毫米电源块 1600 V、162 A 模块,采用隔离铜底板,采用压力接触技术进行相位控制。

特性

  • 压接技术
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板
  • 故障时短路
  • 最高稳健性

应用

文档

设计资源

开发者社区