TLE5309D E1211
现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

TLE5309D E1211

XENSIV™ - TLE5309D E1211 角度传感器采用冗余设计，在一个封装内集成一个 GMR 传感器（上芯片）和一个 AMR 传感器（下芯片）。
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封装
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TLE5309D E1211
TLE5309D E1211
数据手册


商品详情

  • ISO 26262
    ready
  • 供电电压 范围
    -0.5 V 至 6.5 V
  • 供电电压 ((V))
    -0.5-6.5
  • 分类
    ISO 26262-ready
  • 封装
    Dual SMD
  • 技术
    AMR/GMR
  • 接口
    Analog
  • 温度 范围
    -40 °C 至 125 °C
  • 目前计划的可用性至少到
    2034
  • 磁场 范围
    21 mT 至 50 mT

推荐的
OPN
TLE5309DE1211XUMA1
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称
PG-TDSO-16
封装名 N/A
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 02/2016
封装产地
MY
晶圆产地
DE

产品状态
Active
英飞凌封装名称
PG-TDSO-16
封装名 -
封装尺寸 2500
封装类型 TAPE & REEL
湿度 3
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
预估长期供货截止日期 2035
产品发布日期 02/2016
封装产地
MY
晶圆产地
DE
TLE5309D：带模拟输出的冗余角度传感器。将 GMR 和 AMR 传感器集成在一个封装中。测量角度范围为 0-180° (AMR) 和 0-360° (GMR)。与磁场强度无关的差分磁共振桥信号。适用于差分或单端应用。独立的电源和接地引脚，可独立运行。

特性

  • AMR 和 GMR 传感器的供电引脚
  • 一个包装内含1个GMR传感器和1个AMR传感器
  • 低功耗
  • 360°非接触式角度测量
  • 具有磁共振传感功能的气隙免疫
  • 工作温度：-40°C 至 125°C
文档

设计资源

合作伙伴解决方案

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