即将推出
符合RoHS标准
无铅

TT700N22KOF TIM

60 毫米晶闸管/晶闸管模块，采用 2200 V 压接技术
数据手册
多个 OPN 可用
每件.

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TT700N22KOF TIM
TT700N22KOF TIM
每件.
数据手册

商品详情

  • (diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6)
    200
  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    700/85
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    17100
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    0.35
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.049
  • Tvj [°C]
    135
  • VDRM / VRRM [V]
    2200
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.85
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    1462
  • 产品线
    Prime Block
  • 封装
    60 mm
  • 特性
    TIM
  • 配置
    SCR / SCR Phase Control
OPN
TT700N22KOFTIMXPSA1 TT700N22KOFTIMHPSA1
产品状态 coming soon not for new design
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1 BG-PB60AT-1
封装名 N/A N/A
包装尺寸 2 2
包装类型 TRAY TRAY
湿度 NA NA
防潮包装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 Yes No
符合RoHS标准 Yes Yes
Infineon stock last updated:
 每件. 有存货

产品状态 coming soon
英飞凌封装名称 BG-PB60E2C-1
封装名 -
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准

产品状态 not for new design
英飞凌封装名称 BG-PB60AT-1
封装名 -
包装尺寸 2
包装类型 TRAY
湿度 NA
防潮包装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
每件.
有存货
晶闸管/晶闸管 60 毫米主块 2200 V、700 A 模块，用于采用压力接触技术的相位控制，并预先涂抹热界面材料。TT700N22KOF 在标准 60 毫米外壳中提供最高电流密度和最高浪涌电流。

特性

  • 压接技术
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板
  • 故障时短路
  • 最高稳健性

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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