TT92N16KOF
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

TT92N16KOF

采用压接技术的 1600 V 晶闸管/晶闸管模块
多个 OPN 可用

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商品详情

  • (diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6)
    150
  • IFAVM/TC / ITAVM/TC [A/°C] (@180° el sin)
    92/85
  • IFSM / ITSM [A] (@10ms, Tvj max)
    1800
  • rT [mΩ] (@Tvj max)
    2.43
  • RthJC [K/W] (@180° el sin)
    0.37
  • Tvj [°C]
    140
  • VDRM / VRRM [V]
    1600
  • VT0 [V] (@Tvj max)
    0.85
  • ∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)
    16.2
  • 产品线
    Power Block
  • 封装
    20 mm
  • 拓扑结构
    SCR / SCR Phase Control

OPN
TT92N16KOFHPSA2 TT92N16KOFHPSA1
产品状态 active and preferred discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB20-1 BG-PB20-1
封装名 N/A N/A
封装尺寸 15 15
封装类型 TRAY TRAY
湿度 NA N/A
防潮封装 NON DRY NON DRY
无铅 Yes Yes
无卤素 No No
符合RoHS标准 Yes Yes
封装产地
HU
-
晶圆产地
CN
-

产品状态
Active
英飞凌封装名称 BG-PB20-1
封装名 -
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 NA
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地
HU
晶圆产地
CN

产品状态 discontinued
英飞凌封装名称 BG-PB20-1
封装名 -
封装尺寸 15
封装类型 TRAY
湿度 -
防潮封装 NON DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
封装产地 -
晶圆产地 -
晶闸管/晶闸管 20 毫米电源块 1600 V、92 A 模块,采用隔离铜底板,采用压力接触技术进行相位控制。

特性

  • 压接技术
  • 工业标准封装
  • 电绝缘底板
  • 故障时短路
  • 最高的坚固性和可靠性
文档

设计资源

开发者社区