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32 位 FM Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
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32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex® 微控制器
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微控制器
32 位 XMC™ 工业微控制器 Arm® Cortex-M®
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英飞凌发布2026财年第二季度运营成果： 增长前景乐观，上调全年业绩指引。AI 热潮持续增强。汽车业务订单回暖。自第四季度起启用调整后的事业部架构
英飞凌再次入选全球可持续发展领军企业
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TZ800N18KOF
-
(diT/dt)cr [A/µs] (@DIN IEC 747- 6)200
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-
∫I2dt [A²s · 103] (@10ms, Tvj max)4500
-
产品线Power Block
-
封装70 mm
-
配置Single SCR Phase Control
| 推荐的 | |
|
OPN
|
TZ800N18KOFHPSA3 |
| 产品状态 | active and preferred |
| 英飞凌封装名称 | BG-PB70AT-1 |
| 封装名 | N/A |
| 封装尺寸 | 1 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | Yes |
| 无卤素 | No |
| 符合RoHS标准 | Yes |
|
|
|
|
|
| 产品状态 |
Active
|
|---|---|
| 英飞凌封装名称 | BG-PB70AT-1 |
| 封装名 | - |
| 封装尺寸 | 1 |
| 封装类型 | TRAY |
| 湿度 | NA |
| 防潮封装 | NON DRY |
| 无铅 | |
| 无卤素 | |
| 符合 RoHS 标准 | |
单晶闸管 70 毫米电源块 1800 V、800 A 模块，用于压力接触技术中的相位控制。也可提供预先涂抹的热界面材料。
特性
- 压接技术
- 工业标准封装
- 电绝缘底板
- 故障时短路
- 最高稳健性
应用
文档