SLE 66R01L
现货,推荐
符合RoHS标准
无铅

SLE 66R01L

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SLE 66R01L
SLE 66R01L

商品详情

  • EEPROM (admin)
    16 Byte
  • EEPROM (user)
    48 Byte
  • 交付表单
    NiAu-bump, sawn wafer
  • 产品说明
    NFC Forum Type 2 Tag certified, my-d™ move lean
  • 最低 保留时间
    5 year
  • 加密特性
    unique serial number, individual page locking, block locking
  • 存储器
    1 fixed sector
  • 工具
    evaluation kit contactless
  • 应用
    transport ticketing, access management
  • 接口
    ISO/IEC 14443-3 Type A, NFC Forum Type 2 Tag operation
  • 数据速率
    106kbit/s to card, 106kbit/s to reader
  • 用例
    public transport, smart posters, NFC device pairing
  • 耐力
    10000
  • 认证
    NFC Forum Type 2 Tag
  • 距离(读/写)
    typically up to 10cm and above
OPN
SLE66R01LNBX1SA2
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
封装尺寸 1
封装类型 WAFER SAWN
湿度 NA
防潮封装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
封装尺寸 1
封装类型 WAFER SAWN
湿度 NA
防潮封装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
非接触式 EEPROM 提供 48 字节内存,最多可分为 16 个块。它支持 NFC 论坛™ - 类型 2 标签操作规范,并具有可配置状态,从 UNINITIALIZED 过渡到 INITIALIZED。此外,它还包括 32 位一次性可编程块。数据完整性由 16 位 CRC 保护。带贴片电容(17pF+5%)。

应用

文档

设计资源

开发者社区

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