现货，推荐
符合RoHS标准
无铅

SLE 66R01LN

数据手册

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SLE 66R01LN
SLE 66R01LN
数据手册

商品详情

  • EEPROM (user)
    48 Byte
  • EEPROM (admin)
    24 Byte
  • Delivery Forms
    sawn wafer, NiAu-bump, sawn wafer, NiAu-bump
  • Product Description
    NFC Forum Type 2 Tag certified, pre-initialized NFC memory, my-d™ move lean NFC
  • Retention Time min
    5 year
  • Security Features
    locking, unique serial number, block locking, individual page
  • Memory
    pre-configured NFC memory, 1 fixed sector
  • Tools
    evaluation kit contactless
  • Applications
    smart posters, NFC device pairing, consumer goods information
  • Interfaces
    NFC Forum Type 2 Tag operation, ISO/IEC 14443-3 Type A
  • Data Rate
    106 kbit/s to card, 106 kbit/s to reader
  • Use Cases
    consumer goods information, smart posters, NFC device pairing
  • Endurance
    10000
  • Certifications
    NFC Forum Type 2 Tag
  • Distance (read/write)
    typically up to 10 cm and above
  • Leading Technologies
    NFC Ready
受到推崇的
OPN
SLE66R01LNNBX1SA4
产品状态 active and preferred
英飞凌封装名称 --
封装名 N/A
包装尺寸 1
包装类型 WAFER SAWN
湿度 N/A
防潮包装 DRY
无铅 Yes
无卤素 Yes
符合RoHS标准 Yes
Infineon stock last updated:

产品状态
Active
英飞凌封装名称 --
封装名 -
包装尺寸 1
包装类型 WAFER SAWN
湿度 -
防潮包装 DRY
无铅
无卤素
符合 RoHS 标准
非接触式 EEPROM 提供 48 字节内存，最多可分为 16 个块。它支持 NFC Forum ™ - Type 2 标签操作规范，并且是预先配置的 NFC 内存，带有空的 NDEF 消息（INITIALIZED，不可逆）。此外，它还包括 32 位一次性可编程 (OTP) 内存区域。数据完整性由 16 位 CRC 保护。带贴片电容（17pF+5%）。

应用

文档

文档

设计资源

合作伙伴解决方案

开发者社区

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