- ASIC
- 电池管理IC与BMS解决方案
- 时钟和时序解决方案
- ESD 和浪涌保护器件
- 汽车以太网
- 评估板
- 高可靠性
- 隔离
- 存储器
- 微控制器
- 功率产品
- 射频
- 安全智能卡解决方案
- 传感器技术
- 小信号晶体管和二极管
- 收发器
- 通用串行总线(USB)
- 无线连接
- 英飞凌大中华区生态圈
- 搜索工具
- 技术
- 封装
- 订单
- 概览
- 嵌入式闪存eFlash IP 解决方案
- RAM和Flash多芯片封装MCP解决方案
- F-RAM铁电存储器
- NOR 闪存
- nvsRAM非易失性存储器
- PSRAM — 伪静态RAM
- 抗辐射和高可靠性的存储器
- SRAM静态随机存储器
- 晶圆和裸片存储器解决方案
- 概览
- Calypso® 产品
- CIPURSE™ 产品
- 非接触式存储
- 了解 OPTIGA™ 嵌入式加密解决方案
- SECORA™ 安全解决方案
- 安全控制器
- 智能卡模块
- 政府身份证的智能解决方案
- 概览
- REAL3™ 3D ToF 图像传感器
- 电流传感器
- 气体传感器
- Inductive position sensors
- 微机电系统麦克风
- 压力传感器
- 雷达传感器
- 磁性位置传感器
- 磁性速度传感器
- Capacitive sensors
- Temperature sensors
- 电池传感器
- Digital X-ray
- Computed tomography
- Sensor interface ASICs
- 概览
- USB 2.0 外设控制器
- USB 3.2 外设控制器
- USB 集线器控制器
- USB PD 高压微控制器
- USB-C AC-DC 和 DC-DC 充电解决方案
- USB-C 充电端口控制器
- USB-C 供电控制器
- 概览
- AIROC™ 车载无线
- AIROC™ 蓝牙Bluetooth® 和多协议解决方案
- AIROC™ 互联微控制器
- AIROC™ Wi-Fi + Bluetooth® 组合
- AIROC™ Ultra-Wide Band Solutions
- 概览
-
TriCore™ AURIX™ TC2x安全模块
- 概览
- AURIX™系列 – TC21xL
- AURIX™ 系列 – TC21xSC (无线充电)
- AURIX™ 系列 – TC22xL
- AURIX™系列 – TC23xL
- AURIX™ 系列 – TC23xLA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC23xLX
- AURIX™ 系列 – TC264DA (ADAS)
- AURIX™系列 – TC26xD
- AURIX™ 系列 – TC27xT
- AURIX™ 系列 – TC297TA (ADAS)
- AURIX™ 系列 – TC29xT
- AURIX™ 系列 – TC29xTT (ADAS)
- AURIX™系列 – TC29xTX
- AURIX™ TC2x仿真器件
- 32 位TriCore™ AURIX™ – TC3x
- 32 位TriCore™ AURIX™ - TC4x
- 概览
- PSOC™ 4 Arm® Cortex® -M0/M0+
- PSOC™ 4 HV Arm® Cortex® -M0+
- PSOC™ 5 LP Arm® Cortex® -M3
- PSOC™ 6 Arm® Cortex-M4®/M0+
- PSOC™ 多点触控触摸屏控制器
- PSOC™ Control C3 Arm® Cortex®-M33
- PSOC™ Automotive 4: Arm® Cortex®-M0/M0+
- PSOC™ Edge Arm® Cortex® M55/M33
- PSOC™ Control C1 Arm® Cortex®-M0
- 概览
- 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®用于车身电子应用
- 用于仪表盘的 32 位 TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®
- 概览
- 桥式整流器和交流开关
- CoolSiC™ 肖特基二极管
- 二极管裸片
- 硅二极管
- 晶闸管/二极管模块
- 晶闸管软启动器模块
- 晶闸管/二极管盘
- 概览
- 汽车栅极驱动器
- 用于 GaN HEMT 的栅极驱动器 IC
- Gate Driver ICs for SiC MOSFETs
- Half-Bridge Gate Driver ICs
- High-Side Gate Driver ICs
- 电气隔离栅极驱动器
- 电平转换
- Low-Side Gate Driver ICs
- Three-Phase Gate Driver ICs
- 变压器驱动IC
- 概览
- BLDC 电机驱动器
- BDC电机驱动器
- 步进电机和伺服电机驱动器
- 带MCU的电机驱动器
- 使用 MOSFET 的桥式驱动器
- GaN EiceDRIVER™高速栅极驱动器
- 概览
- 车规级 MOSFET 30 V - 800 V
- 双 MOSFET
- MOSFET(Si 和 SiC)模块
- N 沟道耗尽型 MOSFET
- N 沟道 MOSFET
- P 沟道 MOSFET
- 碳化硅 CoolSiC™ MOSFET
- 250V至600V G14小信号MOS
- 概览
- OPTIGA™ Authenticate
- OPTIGA™ Authenticate NFC 解决方案
- OPTIGA™ Connect – 交钥匙式 eSIM 安全解决方案
- OPTIGA™ Trust
- OPTIGA™ 可信平台模块 (TPM)
- 概览
- EZ-PD™ ACG1F 单端口 USB-C 控制器
- EZ-PD™ CCG2 USB Type-C 端口控制器
- EZ-PD™ CCG3PA Automotive USB-C 和 Power Delivery 控制器
- EZ-PD™ CCG4 双端口 USB-C 和 PD
- EZ-PD™ CCG5 双端口和 CCG5C 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG6 单端口 USB-C & PD 控制器
- EZ-PD ™ CCG6_CFP 和 EZ-PD ™ CCG8_CFP 双单端口 USB-C PD
- EZ-PD™ CCG6DF 双端口和 CCG6SF 单端口 USB-C PD 控制器
- EZ-PD™ CCG7D 汽车双口 USB-C PD + DC-DC 控制器
- EZ-PD™ CCG7S 汽车单口 USB-C PD 解决方案,配备DC-DC控制器
- EZ-PD™ CCG8 双/单口 USB-C PD
- EZ-PD™ CMG1 USB-C EMCA 控制器
- 支持 EPR 的 EZ-PD™ CMG2 USB-C EMCA 控制器
- 最新动态
- 航空航天
- 人工智能和数据中心
- 智能汽车解决方案
- 通讯
- 消费类电子产品
- 工业
- 安全解决方案
- 智能家居和楼宇
- 解决方案
- 概览
- AR and smart glasses
- 适用于智能电视的完整系统解决方案
- 消费类可穿戴设备
- 无人机
- 家用电器
- 移动设备和智能手机解决方案
- 光伏
- 电源适配器和充电器
- 家庭娱乐应用的半导体解决方案
- 智能会议系统
- 概览
- 资产跟踪
- Battery energy storage (BESS)
- 电池化成和测试
- Digital health
- 电动叉车
- 电动汽车充电
- 高压固态配电系统
- 氢电解
- 工业& 医疗 SMPS
- 工业自动化
- 工业电机驱动和控制
- 工业机器人
- LED 照明系统设计
- 轻型电动车解决方案
- 光伏
- 电源适配器和充电器
- 电动工具
- 电力传输和配电
- 机器人
- 轨交
- 不间断电源 (UPS)
- Wind power
- 最新动态
- 概览
- AIROC™ 软件&工具
- AURIX™应用软件
- DRIVECORE™ 用于汽车软件开发
- iMOTION™ 工具和软件
- Infineon智能功率开关和栅极驱动器工具套件
- MOTIX 软件&工具
- OPTIGA™工具和软件
- PSOC™ 软件&工具
- TRAVEO™ 软件&工具
- XENSIV™ 工具和软件
- XMC™ 工具和软件
- 概览
- EZ-PD™ CCGx Dock 软件开发工具包
- FMx Softune IDE
- Infineon GUI Designer
- ModusToolbox™ 软件
- PSOC™ Creator软件
- 雷达开发套件
- 锈
- USB 集线器控制器
- 无线连接蓝牙网状网络辅助应用程序
- XMC™ DAVE™ 软件
- 最新动态
- 支持
- 培训
- 英飞凌开发者社区
- 最新消息
商业财经新闻
05/10/2026
商业财经新闻
01/10/2026
商业财经新闻
29/09/2026
商业财经新闻
16/09/2026
- 公司名称
- 我们的故事
- 活动资讯
- 新闻中心
- 投资者
- 职业生涯
- 质量
- 最新消息
商业财经新闻
05/10/2026
商业财经新闻
01/10/2026
商业财经新闻
29/09/2026
商业财经新闻
16/09/2026
- 您即将进入英飞凌境外官方网站 Infineon.com。您的相关个人信息可能在境外被收集和处理, 用于交易、支付、履约及售后事宜
- 本境内网站 Infineon.cn 仅提供产品信息展示服务,不开展线上交易、订单处理、支付结算及电子商务平台运营活动
- 所有交易、支付、履约及售后事宜均由境外主体独立完成并承担全部法律责任
- 本网站与境外网站为独立运营主体,交易行为仅发生于您与境外运营主体之间
新闻管理员 发表于 2017-05-26
2017年5月19日,德国慕尼黑和德累斯顿讯 —作为迄今为止欧洲最大的工业4.0研究项目, “Productive4.0”于今日在位于德累斯顿的英飞凌科技股份公司启动。由英飞凌科技股份公司牵头、来自欧洲19个国家的100多家合作伙伴将合作开展产业数字化与联网研究。参与该项目的合作伙伴有宝马、博世、飞利浦、泰利斯、恩智浦、STM、SAP、ABB、沃尔沃和爱立信等,以及领先科研机构,如卡尔斯鲁赫技术学院、弗劳恩霍夫应用研究促进协会和德累斯顿工业大学等。在项目启动仪式上,来自政界、商界和科研界的代表探讨了该研究项目对于联网生产的重要意义。
英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士表示:“实时联网产业链将大大提高开发和生产灵活性。这有助于缩短产品推向市场的时间。微电子是进一步实现制造业数字化和集成式优化供应链管理的主要推动因素。依托高水平的自动化,半导体产业可以描绘如何将产业链重要环节及当地人有能力胜任的工作岗位留在欧洲的蓝图。我们现在希望将自己的专业技能与其他行业领域进行分享。”
欧洲特别是德国在汽车、能源、安全和工业微电子领域具有特殊的优势。Productive4.0是欧洲微电子研究资助计划ECSEL的一部分。其目标是加强微电子技术专长,以期实现广泛的数字化。来自德国的三十家合作伙伴及另外的79位参与者将在三年内合作完成该项目。该项目的投资为1.06亿欧元。欧盟和参与成员国将为作为ECSEL组成部分的该项目资助大约5100万欧元。萨克森自由州和德国联邦教育及研究部(BMBF)将为该项目共同出资960万欧元。
项目目标是创造跨越产业链和行业的用户平台,特别是促进制造企业、生产机器和产品的数字化联网。参与项目的合作伙伴,将探讨支持服务导向架构及物联网组件和基础设施的方法、概念和技术。该研究项目还涉及标准化和流程虚拟化,换言之,模拟制造流程,以优化实际工作流程。该平台可以用于供应链管理、产品生命周期管理和数字化生产管理这三个彼此衔接的重要流程。Productive4.0项目将持续至2020年4月30日。
项目合作伙伴与政府代表参加了在德累斯顿举办的项目启动活动。Reinhard Ploss博士欢迎萨克森州州长Stanislaw Tillich和德国联邦教育及研究部部长级主任Wolf-Dieter Lukas教授出席此活动。通信网络、内容和技术理事会数字化产业技术与系统部负责人Max Lemke博士代表欧盟委员会参加活动。
萨克森州州长Stanislaw Tillich表示:“‘Productive4.0’项目是加强欧洲作为微电子和数字化基地的一个重要里程碑。在萨克森州,我们都能为继续保持与亚洲和美洲竞争的优势做出重大贡献:从基础研究和开发,到数字化产品制造,萨克森自由州涉足数字化产业链的各个环节。我很高兴来自德国的30家项目合作伙伴中有8家位于萨克森州。凭借自身的专业知识,他们将助力产业与科学界,以及德国和欧洲的所有参与者成功完成‘Productive4.0’项目。”
Wolf-Dieter Lukas教授强调:“德国在微电子领域拥有突出的技术专长。为了实现工业4.0,这是我们可以利用也必须利用的优势。我们在新项目‘Productive4.0’中正是这样做的:我们在强化半导体行业的同时也在欧洲不同行业领域进行广泛应用。”
代表欧盟委员会的Max Lemke博士,站在整个欧洲的立场上对项目进行了总结:“‘Productive4.0’是ECSEL(欧洲电子组件和系统领先)联合行动下的首批Lighthouse项目之一。其所采用的平台方式及跨行业领域和价值链的合作方式给生产及其他领域的公司相互合作带来了可持续影响。‘Productive4.0’由地区、成员国和欧盟共同进行融资的理念可被视为欧洲典范。”